随着科技发展，人们对电子产品的携带方便、功能多、速度快等需求，电子产品朝着小、轻、薄、多功能(智能)的方向发展，电路板也随之朝着高密度互联电路板（HDI，High Density Interconnector）发展，HDI是使用微盲埋孔连接技术和一种线路分布精细密度比较高的电路板。HDI的几何尺寸较小，可以实现更高的布线密度。

玩钱的棋牌平台app主要生产一阶、二阶、三阶、Anylayer(任意互联HDI板)，最小线宽线距0.04mm/0.04mm。

软板，又称柔性印制线路板，Flexible Printed Circuit （FPC）。它是通过在一种可曲挠的基材利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI与胶层保护与绝缘。

玩钱的棋牌平台app软板生产有单面软板、双面软板、多层软板等。

高多层电路板是在常规覆铜板材上制作电路，并通过过孔导通层间形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层电路板。

玩钱的棋牌平台app主要生产2~32层的多层电路板，内外层最大铜厚6OZ，表面处理有喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指等多种方式。